高频铜TSV填充

开云app手机版下载官网安装使用Solstice^®铜maxTM

TSV对许多应用都很重要,因为它提供高带宽-高密度互连类One技术在驱动进程集成流方面拥有专门知识进程专家和伙伴可帮助客户了解ViaEtch和Seed沉积关键上游进程整合开云app手机版下载官网安装类One可提供演示教育环绕Solstice控制电场、流体动态学和Bath化学高级铜板堆使用语义交换膜很重要

现代半导体铜电镀化学器包括高设计高成本有机添加物,可实现无废自底填充但这些添加剂一旦接触电镀系统铜阳极即易销毁这就需要持续补充添加剂并大幅增加过程成本。

开云app手机版下载官网安装专有休眠^®coopmaxTM堆整合电解膜,将有机添加物从阳极分离开来,同时允许高速铜化运动高电压率同时例行降低用户化学成本95%以上 — — 并交付极优板特征一致性

消除添加分解

开云app手机版下载官网安装SolsticeCoopmax反应器自有设计通过使用立体交换膜避免添加物接触阳极而大幅度降低有机添加物的退化大大提高化学成本同时提高铜板质量

在其他堆中,电镀行为随添加剂分解快速变化浴度量学开始返回不准确读数,结果误用

添加分解图

应用

wafer级打包
3DICs
图像传感器
多点

特征学

Cation交换膜减少添加剂使用
连续过滤化学选用碳过滤
高精度动画旋转
可调整扩散器
干接触低维护电镀轮子
自定义密封达标
列维特力与列维花泵

福利类

附加成本下降>95%
最大化浴生
极统一的字段剖面
密封达标与现有集成
连续净化化学
精确一致流速控制

开云app手机版下载官网安装单行处理Solistice平台有8、4、3或2分机可定制配置,视应用需要而定

开云app手机版下载官网安装图1:Solstice高端标定TSV特征

技术数据

wifer大小	75-200毫米(可配置非标准尺寸,例如160毫米)
wafer宽度	150m至>6m
wafer素材	slicson、GaAs、GaNsi、GaNsapphire、Saphire、透明子串等
流速率	30-60lpm
填充率	10x100m < 1小时,5x50m < 20分钟
运算器内部一致性	<5%3sigma
Wafer对Wafer一致性	<1%(平均比值)
填充质量	无浮机
浴池生活	++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++

开云app手机版下载官网安装图2 高广度比TSV填充Soltiste铜max

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