统一遍历黄金布局

开云app手机版下载官网安装使用Solstice®GoldProTM堆

金硫酸浴中高速电镀对局部流向量敏感,原因是金复合离子扩散速度相对慢最优电解流剖面状非平面板特征要克服这个问题,大多数沉浸式喷泉电镀系统需要极低电镀率

开云app手机版下载官网安装专有休眠®GoldProTM堆生成随机流体向量保证扩散层同实用性一样薄,流体运动保持无向归根结底,它产生平板特征剖面

开云app手机版下载官网安装SolsticeWIF统一表层声波滤波

应用

  • 键盘微LED
  • VCSELP-N-接触电板
  • 黄金峰值
  • BAW和SWE滤波
  • 空桥
  • 多点

特征学

  • 随机流体向量
  • 可调整扩散器
  • 解析氧控制
  • 干接触低维护电镀轮子
  • 自定义密封达标
  • 连续过滤化学循环
  • 可选碳过滤
  • 列维特力与列维花泵

福利类

  • 高电压率高一致性
  • 极统一的字段剖面
  • 最大化浴生
  • 密封达标与现有集成
  • 连续净化化学
  • 精确一致流速控制

开云app手机版下载官网安装聚类解析系统

开云app手机版下载官网安装单行处理Solistice平台有8、4、3或2分机可定制配置,视应用需要而定

流层金平面比较图
性能比较GoldPro和竞技系统透镜金板

技术数据

wifer大小 75-200毫米(可配置非标准尺寸,例如160毫米)
wafer宽度 150m至>6m
wafer素材 slicson、GaAs、GaNsi、GaNsapphire、Saphire、透明子串等
流速率 30-60lpm
排位率 最大1m/分钟
运算器内部一致性 3%
局部一致性 <3%[(max-min)/(max+min)]
Wafer对Wafer一致性 1%(中值对平均值)
粗糙度 2k

金硫酸浴中高速电镀对局部流向量敏感,原因是金复合离子扩散速度相对慢最优电解流剖面状非平面板特征要克服这个问题,大多数沉浸式喷泉电镀系统需要极低电镀率

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应用

  • 键盘微LED
  • VCSELP-N-接触电板
  • 黄金峰值
  • BAW和SWE滤波
  • 空桥
  • 多点

特征学

  • 随机流体向量
  • 可调整扩散器
  • 解析氧控制
  • 干接触低维护电镀轮子
  • 自定义密封达标
  • 连续过滤化学循环
  • 可选碳过滤
  • 列维特力与列维花泵

福利类

  • 高电压率高一致性
  • 极统一的字段剖面
  • 最大化浴生
  • 密封达标与现有集成
  • 连续净化化学
  • 精确一致流速控制

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