铜达马塞填充布
开云app手机版下载官网安装使用Solstice®coopmaxTM堆
现代半导体铜电镀化学器包括高设计高成本有机添加物,可实现无损自底填充但这些添加剂一旦接触电镀系统铜阳极即易销毁这就需要持续补充添加剂并大幅增加过程成本。
开云app手机版下载官网安装专有休眠®coopmaxTM堆整合电解膜,将有机添加物从阳极分离开来,同时允许高速铜化运动高电压率同时例行降低用户化学成本95%以上 — — 并交付极优板特征一致性
消除添加分解
开云app手机版下载官网安装SolsticeCoopmax反应器自有设计通过使用电离交换膜避免添加物接触阳极而大幅度降低有机添加物的退化大大降低化学成本同时提高铜板质量
在其他堆中,电镀行为随添加剂分解快速变化浴度量学开始返回不准确读数,结果误用
应用
- 互连
- CMOS回平面瓦
- 混合联结
- 多点
特征学
- Cation交换膜减少添加剂使用
- 连续过滤化学选用碳过滤
- 高精度动画旋转
- 可调整扩散器
- 干接触低维护电镀轮子
- 自定义密封达标
- 列维特力与列维花泵
福利类
- 附加成本下降>95%
- 最大化浴生
- 极统一的字段剖面
- 密封达标与现有集成
- 连续净化化学
- 精确一致流速控制
技术数据
wifer大小 | 75-200毫米(可配置非标准尺寸,例如160毫米) |
wafer宽度 | 150m至>6m |
wafer素材 | slicson、GaAs、GaNsi、GaNsapphire、Saphire、透明子串等 |
流速率 | 25lm |
进程时间 | 3min/wafer5x50m |
运算器内部一致性 | <5%3sigma |
Wafer对Wafer一致性 | <1%(平均比值) |
填充质量 | 无浮机 |
浴池生活 | 每升50个时数(有适当的化学管理) |
现代半导体铜电镀化学器包括高设计高成本有机添加物,可实现无损自底填充但这些添加剂一旦接触电镀系统铜阳极即易销毁这就需要持续补充添加剂并大幅增加过程成本。
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消除添加分解
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在其他堆中,电镀行为随添加剂分解快速变化浴度量学开始返回不准确读数,结果误用
应用
- 互连
- CMOS回平面瓦
- 混合联结
- 多点
特征学
- Cation交换膜减少添加剂使用
- 连续过滤化学选用碳过滤
- 高精度动画旋转
- 可调整扩散器
- 干接触低维护电镀轮子
- 自定义密封达标
- 列维特力与列维花泵
福利类
- 附加成本下降>95%
- 最大化浴生
- 极统一的字段剖面
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