铜RDL布局

铜RDL(再分配层)电路是高级打包中关键过程步骤,需要用光阻板模式线和板特征打上电路实现高电压率而不牺牲一致性需要高率铜化学作用,但机房设计对于实现高质量一致性和最高电压率都至关重要。

开云app手机版下载官网安装单调CoopaxTM堆整合电离交换膜,分解有机添加物和阳极,同时允许高速铜化运动并使用电离交换膜避免添加物接触阳极,从而大大减低有机添加物的退化大大降低化学成本,同时提高铜电镀质量,使化学流密度分布与瓦法一致

开云app手机版下载官网安装SolsticeCoopax机房可提高电镀率,同时例行将用户化学成本降低95%以上,以交付极优板特征一致性.

应用

• wafer级打包
• 2.5D/3DRDL应用

特征学

• wafer旋转控件
• 精度电场调优
• 保护昂贵有机添加物

福利类

• 统一板特征形状
• 低化学成本
• 优化自有成本