黄金偏移特征隔离
开云app手机版下载官网安装Solstie+Gen4ECD堆
高稳定性高成本效益电解过程最适宜用于组成特征,如金债券板或金波相阻条步后取出原金种子,或称特征隔离
特征隔离步可使用吸附室干推移实现,但过程费用昂贵并导致板状特征粗糙面电解金板是一个低得多成本选项,导致最小CD损耗和最平滑金面开云app手机版下载官网安装过程阶梯很容易整合进我们先进灵活的Solistie电镀工具中,当它与我们专有Gen4ECD堆合时
应用
- 键盘微LED
- VCSELP-N-接触电板
- 黄金峰值
- BAW和SWE滤波
- 空桥
- 多点
特征学
- 精度微博旋转 闭环流控制
- 电压控制配方构建
- 连续过滤化学循环
- 可选碳过滤
- 可调整扩散器
- 湿接触电焊机,定制接触达
- 列维特力与列维花泵
福利类
- 极均匀清除
- 最优响应清除率
- 极统一的字段剖面
- 联系距离对齐现有集成
- 精确流速控制
技术数据
wifer大小 | 75-200毫米(可配置非标准尺寸,例如160毫米) |
wafer宽度 | 150m至>6m |
wafer素材 | slicson、GaAs、GaNsi、GaNsapphire、Saphire、透明子串等 |
流速率 | 30lm |
排位率 | 最高150微米/分钟 |
运算器内部一致性 | 3% |
CD压缩 | <0.2OO on 1200B种子拆牌 |
粗糙度 | 3QRA |
高稳定性高成本效益电解过程最适宜用于组成特征,如金债券板或金波相阻条步后取出原金种子,或称特征隔离
特征隔离步可使用吸附室干推移实现,但过程费用昂贵并导致板状特征粗糙面电解金板是一个低得多成本选项,导致最小CD损耗和最平滑金面开云app手机版下载官网安装过程阶梯很容易整合进我们先进灵活的Solistie电镀工具中,当它与我们专有Gen4ECD堆合时
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特征学
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福利类
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